Intel的SoC架构分为client端和server端，以下二级标题为Intel每代产品的代号，同一代号的桌面端和服务器端产品架构区别挺大，有时服务器端架构也会用到桌面端芯片上。每一代代号代表一种微架构，每代微架构的变革很大。
一、桌面端SoC架构
1.1 Sandy Bridge
Intel 2010年推出的一种模块化设计解决方案的SoC，将SoC分为CPU、GPU、SA（System Agent）等多个模块，模块间通过ring总线互联。 Sandy Bridge 如图为双核架构：
L1/2/3 写回策略
L3 cache所有核共享，ring总线时钟域，26~31时钟周期的延迟
通过QPI总线连接2个die
Broadwell
2014年10月发布
Intel 14nm
skylake
2015年发布
Intel 14nm
双核
四核
Kaby Lake
2016年8月发布
Intel 14nm
Kaby Lake G
2018年发布 Intel在这款芯片中采用chiplet技术，通过EMIB封装将自家的CPU die和AMD的GPU die在基板上封装在一起，二者通过PCIe协议连接 下图为示意图： 下图为实物图：